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今早有消息透露，高通最新迭代平台骁龙8 Gen3的进展非常迅速，首批搭载该平台的小米14手机将提前发布。

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小米14还将采用华星最新款极窄边框面板，其边框宽度仅有1mm。与此相比，小米13的边框宽度为1.61mm，而iPhone 14的边框宽度为2.4mm，iPhone 14 Pro的边框宽度为2.15mm。

这块屏幕采用新的电路结构设计，实现电源VSS信号在AA发光区的网状分布，降低了传输电源信号的金属阻值。数据显示，在不增加面板边框的前提下，窄边框技术的面板可降低在同等亮度下大约8%的发光功耗。

更重要的是，华星开发了FIAA Slim设计方案，这种新型设计方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序，提高生产效率。