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增产IC 基板等产品，日本被动元件厂京瓷（Kyocera）今后 3 年间对半导体相关事业的投资额将高达 4,000 亿日圆(约205亿元人民币)，投资规模将达之前 3 年间的 2.3 倍水平、史上最大。

综合日本媒体报导，京瓷社长谷本秀夫于16日举行的在线中期营运计划说明会上宣布，今后3年期间（2023年度-2025年度）的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水平，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。

京瓷此次公布的3年间设备投资总额、半导体投资额规模皆创下史上最大。谷本秀夫指出，"不以前所未见的规模进行投资的话，就无法捉住商机"。

在半导体以外的事业部分，京瓷将增产因自驾技术进化，带动需求扩大的车用电容。

谷本秀夫2022年底接受日媒采访表示，之前供需紧绷的半导体市场当前虽进行调整，不过预估"2030年市场规模将扩大至2倍"，因此将持续积极进行投资。

另外，4月份

京瓷宣布，为了因应需求看增，将在日本长崎县谏早市兴建新工厂"长崎谏早工厂"（暂称），预估截至2028年度为止的投资额约620亿日圆，该座新厂将在2023年度内动工，2026年度开始进行生产，主要将生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷（Fine Ceramics）零件等产品，预估2028年度的年产额为250亿日圆。

京瓷在日本盖新工厂将是继2005年启用生产的京都绫部工厂之后约20年来首见。

京瓷指出，该公司正积极对日本国内外的现有工厂进行增产投资，不过研判光靠现有工厂难于实现进一步的成长发展，因此决议兴建上述新工厂，而京瓷已于2022年12月提出约15万平方公尺的设厂用地取得申请，此次已和长崎县和谏早市签订"立地（选址）协定"，将在2023年10月取得约5.7万平方公尺的用地、开始兴建工厂，之后预计在2024年取得剩余的约9.3万平方公尺用地。

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